每年年末都會(huì )對未來(lái)一年全球及我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況做一些沒(méi)有數據支撐的展望和看法，今年繼續。馬上要過(guò)去的2019年對于全球大部分半導體企業(yè)而言，應該都是不好過(guò)的一年，產(chǎn)業(yè)整體在低位徘徊，前兩年風(fēng)光的AI和汽車(chē)等主要應用市場(chǎng)紛紛疲軟不振，疊加中美貿易摩擦不斷升級、特朗普政府開(kāi)始深度調整對華科技戰略，強行推動(dòng)中美“科技脫鉤”成為重要政策選項之一，也直接影響到以“全球價(jià)值鏈合理分工，各自發(fā)揮比較優(yōu)勢”為主要特點(diǎn)的半導體行業(yè)的景氣度。2018年和2019年全球半導體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢是冰火兩重天，區域市場(chǎng)也上演著(zhù)極具差異化的行情，但是從目前三、四季度的諸多數據指引來(lái)看，對2020年半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展偏向樂(lè )觀(guān)，這里也做一展望和預判：

（一）全球景氣度回溫，但美國半導體企業(yè)難以避免發(fā)展頹勢。

2019年上半年全行業(yè)經(jīng)歷了嚴重蕭條后，從三季度開(kāi)始朝向穩健復蘇成長(cháng)的態(tài)勢發(fā)展，存儲器價(jià)格回穩，代工、封測產(chǎn)能利用率大幅提升，主要龍頭企業(yè)的各項數據環(huán)比也持續反彈，并且從下游來(lái)看這樣的狀態(tài)具備一定的持續性，因此可以看到2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣度回溫的信號十分明顯。但從區域來(lái)看，美國市場(chǎng)的后續發(fā)展可能不甚樂(lè )觀(guān)。WSTS給出的各區域市場(chǎng)數據中，2019年半導體行業(yè)美國地區市場(chǎng)需求下滑最為嚴重達到26.7%，并且在中國1584億美元的半導體市場(chǎng)中，美國公司的份額高達47.5%，亞洲太平洋其他地區的1245億美元市場(chǎng)中，美國公司的市場(chǎng)份額也高達48.7%。鑒于未來(lái)一年美國在貿易摩擦、對華高科技產(chǎn)品出口實(shí)行限制等方面的不確定性，美國半導體企業(yè)也許未必能一改2019年的頹勢迎來(lái)全行業(yè)復蘇的利好。

（二）5G和汽車(chē)是全球半導體最大驅動(dòng)因素，也是創(chuàng )新最活躍的應用市場(chǎng)。

5G在2019年如約向全球半導體市場(chǎng)釋放出大筆訂單，一定程度上為下半年的逐步復蘇帶來(lái)助力。由于還沒(méi)有規?；鹆?，5G各類(lèi)終端的滲透率還在低位，5G各類(lèi)應用也還沒(méi)有充分挖掘，因此2020年，甚至未來(lái)三至五年都可以持續的受益“5G”產(chǎn)業(yè)鏈的各類(lèi)創(chuàng )新放量。除了5G、汽車(chē)半導體近年來(lái)一直保持著(zhù)各類(lèi)應用中增幅最大的板塊，2020年也會(huì )繼續這種趨勢，安全、互聯(lián)、智能、節能的發(fā)展趨勢使得汽車(chē)價(jià)值鏈逐漸從機械動(dòng)力結構轉向電子信息系統，價(jià)值鏈重構使得汽車(chē)半導體新進(jìn)玩家不斷涌現。目前看自動(dòng)駕駛和整車(chē)電氣化是影響汽車(chē)半導體板塊的兩大主流應用，而車(chē)規級傳感器、汽車(chē)智能計算及通信、功率半導體會(huì )在2020年體現出較高的創(chuàng )新活躍度。

（三）大規模半導體并購窗口期已過(guò)，美企“抱團取暖”日歐“向中輸出”。

2019年包括美國外國投資委員會(huì )（CFIUS）在內的國際性監管機構加大了對跨境交易的審查，而半導體領(lǐng)域作為涉及國家安全的敏感產(chǎn)業(yè)，自然受到更多特別關(guān)注，半導體收購變得越來(lái)越艱難，未來(lái)大規模的半導體并購已不大可能再會(huì )發(fā)生，而更多的體現在細分領(lǐng)域的垂直整合。2020年美國企業(yè)仍可能面臨著(zhù)貿易摩擦帶來(lái)的出口限制，對中國市場(chǎng)高度依賴(lài)的美國半導體企業(yè)可能會(huì )在個(gè)別細分業(yè)務(wù)線(xiàn)上采取“抱團取暖”的方式進(jìn)行整合。而面對國際并購交易中的障礙，中國大陸半導體企業(yè)也已將目光轉向國內市場(chǎng)。2019年前八個(gè)月半導體產(chǎn)業(yè)界國際并購案達20起（含協(xié)議），總價(jià)值約280億美元，其中無(wú)一起涉及到中國大陸。但2020年隨著(zhù)中國大陸在車(chē)用半導體、工控電子、設備零部件及材料上的切實(shí)需求，中國大陸資本與企業(yè)，和日本，歐洲產(chǎn)業(yè)的交流會(huì )逐步增多，日歐在某些領(lǐng)域會(huì )替代美國的角色進(jìn)行產(chǎn)業(yè)體系核心要素的“向中輸出”。

（四）摩爾定律放緩，半導體走入“異質(zhì)拼裝”時(shí)代。

雖然摩爾定律還在向5nm-3nm-1nm挺進(jìn)，但是目前看來(lái)能跟隨這個(gè)路徑繼續微縮下去的玩家愈來(lái)愈少。產(chǎn)業(yè)方面也開(kāi)始更多的關(guān)注異質(zhì)拼裝，包括最近極其受追捧的Chiplet（DARPA的CHIPS項目、Marvell的MoChi、英特爾的EMIB和Foveros）、硅光子技術(shù)、Micro LED等，都是半導體異質(zhì)拼裝和整合的應用案例。這種異質(zhì)拼裝的理念源于多芯片模塊，誕生于20世紀70年代，但尤其適用于現今碎片化需求，可以支持快速開(kāi)發(fā)，降低芯片實(shí)現成本。同時(shí)異質(zhì)性還可以與新材料結合，突破硅的物理限制，更能將硅應用到各種不同領(lǐng)域。預計2020年以后將有更多的異質(zhì)生態(tài)出現，新的產(chǎn)品形態(tài)，新的數據運算架構的設計，新的材料結合，正帶領(lǐng)著(zhù)產(chǎn)業(yè)探索芯片架構、運算效率，以及負載功能的全新可能性，未來(lái)會(huì )是“異質(zhì)性”大放異彩的時(shí)代。

（五）貿易摩擦引起的國產(chǎn)替代仍然是國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線(xiàn)。

2019年華為事件加速半導體供應鏈體系的重塑，可以說(shuō)國產(chǎn)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈遇到了難得的歷史性機遇。受華為事件影響，很多國內各領(lǐng)域的龍頭系統級廠(chǎng)商也都在加快國產(chǎn)半導體產(chǎn)品導入。加之日本在年內也開(kāi)始制裁韓國半導體材料領(lǐng)域，半導體產(chǎn)業(yè)鏈全球化30年的“效率優(yōu)先”受到挑戰，當前全球半導體供應鏈更多以“安全可控”為主線(xiàn)。因此即使中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)多次強調要開(kāi)放合作，但產(chǎn)業(yè)界本身已成為驚弓之鳥(niǎo)，2020年國產(chǎn)替代會(huì )繼續成為國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線(xiàn)，并且國產(chǎn)替代的主導企業(yè)可能從華為擴大到更多國產(chǎn)系統廠(chǎng)商，實(shí)現替代的產(chǎn)品也從中低端升級到存儲、模擬、射頻等更多戰略級通用或者量大面廣的高端產(chǎn)品上。加速建立完整、獨立自主核心技術(shù)的國產(chǎn)半導體工業(yè)體系是大勢所趨，國內代工、封裝、測試以及配套設備、材料在2020年也會(huì )加快國產(chǎn)替代。

（六）具有中國特色的半壟斷性行業(yè)市場(chǎng)會(huì )成為國內半導體高質(zhì)量升級的“試金石”。

中國大陸有某些行業(yè)市場(chǎng)由于特定的技術(shù)經(jīng)濟特點(diǎn)或資源稀缺性、或涉及國家安全性，具有部分壟斷性特點(diǎn)，比如高鐵、智能電網(wǎng)、北斗導航、超高清視頻、安防等等。眾所周知半導體行業(yè)的生存與成功還是必須要靠出貨量，而這些具有中國特色的半壟斷性行業(yè)市場(chǎng)具有一定的出貨量基礎，又具備從系統到軟件再到芯片多層級的產(chǎn)業(yè)鏈條，具備一定的產(chǎn)品定義話(huà)語(yǔ)權，因此是國產(chǎn)芯片進(jìn)行進(jìn)口替代，打造自主生態(tài)很好的試金石市場(chǎng)。受華為事件的影響，2020年這些半壟斷性行業(yè)市場(chǎng)的系統廠(chǎng)商有望會(huì )全面推進(jìn)體制機制的突破，擴大和國內芯片供應商的進(jìn)一步合作。

（七）國內繼續加大在先進(jìn)工藝上的投入和整合，特色領(lǐng)域會(huì )出現IDM。

目前在先進(jìn)工藝代工方面，已經(jīng)成為三星和臺積電兩強爭霸的局面，第二梯隊只有中芯國際在跟進(jìn)。聯(lián)電與格芯基本放棄在最先進(jìn)工藝節點(diǎn)上的投入，主要以填補產(chǎn)能利用率為主要目標。因此可以預見(jiàn)在2020年全球代工整體區域格局上沒(méi)有太大的變化，需要更加關(guān)注的是國內在代工領(lǐng)域的整合。目前國內在28nm以上成熟工藝制造能力缺口為35萬(wàn)片/月（合12英寸），高于28nm及以下缺口的30萬(wàn)片/月，但成熟節點(diǎn)的在建和已建產(chǎn)線(xiàn)多達16條，并且半數以上都在2019、2020年投產(chǎn)，因此未來(lái)兩年國內成熟工藝產(chǎn)能將會(huì )放量，隨之而來(lái)的是激烈的競爭。伴隨大基金二期的啟動(dòng)，國家對制造業(yè)的頂層規劃和指導作用勢必會(huì )增強，并且圍繞模擬（射頻）、傳感器等一些特色產(chǎn)品環(huán)節，會(huì )出現面向IDM或者虛擬IDM的整合。

（八）我國存儲器迎來(lái)最關(guān)鍵一年，DRAM領(lǐng)域還會(huì )存在整合和變數。

2019年存儲器價(jià)格持續低迷，幾家廠(chǎng)商已進(jìn)行減產(chǎn)和推遲設備投資，2020年受下游需求帶動(dòng)，無(wú)論是DRAM還是NAND都會(huì )逐步回到正常發(fā)展態(tài)勢，供求維持相對穩定的關(guān)系。比較引人注目的是國產(chǎn)存儲器的部分，無(wú)論長(cháng)江存儲3D NAND還是合肥長(cháng)鑫的DRAM，2020年都會(huì )迎來(lái)提升產(chǎn)能，規?；帕康碾A段，雖然規劃產(chǎn)能占全球比例也不超過(guò)3%左右，加之明年比較樂(lè )觀(guān)的漲價(jià)預期，短時(shí)間內國產(chǎn)存儲器不會(huì )對全球存儲芯片格局產(chǎn)生影響。但規?；慨a(chǎn)后意味著(zhù)將面臨市場(chǎng)的檢視、價(jià)格的競爭以及隨之而來(lái)的專(zhuān)利糾紛，還有持續性投入資本的能力，因此我國存儲器產(chǎn)業(yè)在2020年才真正是迎來(lái)關(guān)鍵大考，預計國家大基金二期還會(huì )在存儲器上持續加碼，而DRAM的國家布局也會(huì )因此在2020年進(jìn)一步明確。

（九）科創(chuàng )板助推集成電路各領(lǐng)域競爭激烈，頭部企業(yè)率先推動(dòng)細分賽道洗牌。

科創(chuàng )板的出臺使得半導體產(chǎn)業(yè)成為2019年國內資本市場(chǎng)最為受寵的行業(yè)板塊，也帶動(dòng)主板上的半導體企業(yè)市值屢創(chuàng )新高，一級市場(chǎng)更是受益于科創(chuàng )板的賺錢(qián)效應，很多VCPE機構靠著(zhù)科創(chuàng )板上市的快速推進(jìn)實(shí)現了非?？捎^(guān)的賬面投資浮盈。另一方面科創(chuàng )板的出臺也會(huì )有助于半導體細分領(lǐng)域龍頭加速形成，目前在藍牙/WIFI、射頻PA、模擬（電源管理IC）、VCSEL、存儲器主控芯片、AI芯片這些領(lǐng)域在資本的助推下已經(jīng)出現了創(chuàng )業(yè)項目和資本都過(guò)于擁擠的現象，但在未來(lái)兩三年，科創(chuàng )板會(huì )加速這些擁擠賽道存量企業(yè)的優(yōu)勝劣汰，科創(chuàng )板以及主板上市企業(yè)形成的頭部力量會(huì )搶先推動(dòng)這些細分賽道洗牌。

（十）大基金二期對比一期股東擴容，將與各地合作助力龍頭項目。

大基金二期會(huì )在2020年正式開(kāi)啟“投投投”的模式，從比例和資金規模上來(lái)看，也許接近一半的資金仍將投在代工和存儲器這些制造業(yè)上。在設計方面，會(huì )更多關(guān)注真正卡脖子的高端通用芯片領(lǐng)域，例如EDA、FPGA、處理器等環(huán)節，同時(shí)會(huì )更關(guān)注下游應用端建立的生態(tài)，希望通過(guò)下游應用生態(tài)帶動(dòng)設計業(yè)發(fā)展。大基金二期也會(huì )加強在半導體裝備和材料這些上游領(lǐng)域，以及部分集成電路領(lǐng)域IDM項目的投資。另外可以關(guān)注到大基金二期股東相比一期有所擴大，從16個(gè)股東增加到27個(gè)，并且相比于一期以央企資金為主變?yōu)槎谝缘胤秸顿Y平臺為主，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為集中和成熟的地區均參與了進(jìn)來(lái)，因此可以預見(jiàn)到大基金二期將會(huì )更多發(fā)揮產(chǎn)業(yè)引導和有序整合的作用，和各地合作投向地方具有標桿性意義的龍頭項目上，因此未來(lái)一年各地在大項目的爭奪上仍會(huì )持續競爭。

2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)總體來(lái)看會(huì )比2019年好過(guò)一些，盡管中美科技脫鉤有向常態(tài)化演進(jìn)的諸多“不確定性”，但半導體全球化的特征即使因此受到?jīng)_擊也不會(huì )完全改變，對于國內半導體產(chǎn)業(yè)而言，這種形勢既是挑戰也是機遇，“劍鋒出磨礪，梅香苦寒來(lái)”，無(wú)論是替代還是向全球市場(chǎng)輸出價(jià)值都是場(chǎng)持久戰，只有不斷磨礪自身，才能把握住機會(huì )，不落后于這最好也最顛簸的時(shí)代。

信息來(lái)源：業(yè)績(jì)榜（http://www.yejibang.com）